語音芯片尺寸的大小一般是由該芯片的容量和工能來決定的，同時(shí)語音芯片本身的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程也決定著芯片的質(zhì)量。語音芯片在移動(dòng)充電寶的應(yīng)用過程當(dāng)中，對于封裝的工藝同樣也有一定的要求。

　　一、封裝工藝會(huì)影響芯片質(zhì)量

　　一個(gè)芯片牌子某個(gè)型號的顯卡不穩(wěn)定，一般都是后期封裝過程中的問題造成芯片不良，因?yàn)樾酒且粋€(gè)整體的產(chǎn)品，如果封裝過程中沒有注意做好防靜電錯(cuò)失，或者封裝芯片的材質(zhì)用料不太好，也會(huì)有造成芯片后期會(huì)出現(xiàn)問題。

　　二、封裝工藝對充電寶電源的影響

　　移動(dòng)電源的充電寶最主要的兩個(gè)功能就是給自身電池充電的，充電功能和對外部放電的放電功能，這兩個(gè)功能都要用到一個(gè)叫做PWM的裝置，語音芯片的有一種叫做直接驅(qū)動(dòng)喇叭的，這種直接驅(qū)動(dòng)喇叭則是采用PWM雙路來驅(qū)動(dòng)喇叭，因?yàn)檎Z音芯片由于要播放聲音，而聲音的頻率一般在20khz左右，所以語音芯片的PWM一般至少都是20khz以上甚至幾百KHZ或者幾Mhz以上。