語音芯片的制造是一個極其復雜的過程，為了適應(yīng)在各類電子產(chǎn)品和復雜環(huán)境當中的應(yīng)用，語音芯片除了性價比之外，質(zhì)量也是優(yōu)先要考慮的事，高質(zhì)量的語音芯片使用壽命才比較長，那么語音芯片的質(zhì)量好壞又取決于哪些方面呢?

　　一、芯片設(shè)計

　　芯片的前端設(shè)計和版圖設(shè)計方面的因素決定，現(xiàn)在的芯片設(shè)計不像之前一樣那么麻煩，現(xiàn)在的芯片設(shè)計就像我們寫程序是一樣的，所以一個芯片的穩(wěn)定性跟這個程序有很大的關(guān)系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求對一些非正常使用不能出現(xiàn)錯亂和不正?，F(xiàn)象發(fā)生。

　　二、生產(chǎn)工藝

　　語音芯片的生產(chǎn)工藝要比產(chǎn)品的PCB板的貼片生產(chǎn)工藝要高出好幾倍，要求是無塵生產(chǎn)車間并且要做好絕對的防靜電錯失，并且語音芯片的生產(chǎn)工序也相當錄音芯片復雜，任何一個環(huán)節(jié)沒有把把控好，都可能造成芯片的穩(wěn)定性能變差甚至報廢。

　　三、封裝工藝

　　一般語音芯片分為兩種封裝工藝一種是硬封裝就是所說的像一般芯片一樣的封裝工藝，另外一種叫軟封裝也就我們講的COB，綁定，牛屎片，黑糕片等一般情況下硬封裝的質(zhì)量要比軟封裝的質(zhì)量相對要好。