不同的語音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的語音芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

當然這樣說相對比較籠統(tǒng)點，大家可以看看下圖