語(yǔ)音芯片根據(jù)集成電路類(lèi)型來(lái)分，凡是與聲音有關(guān)系的集成電路被統(tǒng)稱(chēng)為語(yǔ)音芯片(又稱(chēng)語(yǔ)音IC，這里應(yīng)該叫成VoiceIC)，但是在語(yǔ)音芯片的大類(lèi)型中，又被分為語(yǔ)音IC音樂(lè)IC兩種。

　　(a)現(xiàn)在市場(chǎng)上常見(jiàn)語(yǔ)音芯片分類(lèi):。

　　短時(shí)間芯片有10秒，語(yǔ)音芯片20秒，40秒，80秒，170秒的芯片。

　　常用的模塊有:6分鐘，8分鐘，16分鐘，1小時(shí)的等。

　　通用的芯片有:3秒到340秒。

　　(b)現(xiàn)在市場(chǎng)上常見(jiàn)音樂(lè)芯片分類(lèi):。

　　單音片:是一種基本的音樂(lè)IC，是音樂(lè)單通道的，同一時(shí)間音符輸出的多少，決定了語(yǔ)音識(shí)別芯片單音片的效果，有70多，100多音符等等.。

　　音樂(lè)通道:2通道，3通道，4通道，8通道，12通道等更多。

　　控制方式:按鍵控制，一線(xiàn)串口控制，二線(xiàn)串口控制，三線(xiàn)串口控制，并口控制，單片機(jī)控制，等等。

　　(c)現(xiàn)行的語(yǔ)音芯片主要是在廣州和錄音芯片深圳兩地研發(fā)并且生產(chǎn)，主要的語(yǔ)音芯片大概分20秒，40秒，80秒，170秒等等，與傳統(tǒng)的芯片相比，這些ic多數(shù)采用的是8腳封裝，使操作變得更加簡(jiǎn)單了。

　　語(yǔ)音芯片生產(chǎn)注意事項(xiàng)。

　　1.建議生產(chǎn)加工時(shí)，回流焊峰值溫度控制在240℃~245℃之間語(yǔ)音模塊。

　　2.建議包裝在拆封后（破真空），務(wù)必在168小時(shí)(7天)內(nèi)上件完畢，未在7天內(nèi)上件完的IC，請(qǐng)存放在24±6℃，50±10%RH的溫濕度。

　　3.超過(guò)7天已拆封而尚未生產(chǎn)完的IC，請(qǐng)執(zhí)行1250℃/8hrs的烘烤除濕，才能繼續(xù)進(jìn)行SMT作業(yè)。

　　廣州市九芯電子科技有限公司專(zhuān)注于語(yǔ)音芯片，語(yǔ)音模塊，語(yǔ)音IC，錄放音芯片，語(yǔ)音識(shí)別芯片，語(yǔ)音識(shí)別模塊，音樂(lè)芯片，MP3解碼芯片研發(fā)與語(yǔ)音產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，面向音頻播放，識(shí)別方向的人工智能以及集成電路電子為中心的高新技術(shù)企業(yè)。