什么是芯片封裝？ 芯片封裝是一種用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼，用于安裝、固定、密封、保護(hù)芯片，增強(qiáng)電熱性能，而且也是連接芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁--芯片上的觸點(diǎn)通過引線與封裝的引線連接，這些引線通過印刷電路板上的引線與其他設(shè)備連接。 因此，封裝在CPU和其他LSI集成電路中發(fā)揮著重要的作用。

DIP雙列直插式封裝及特點(diǎn)

　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。

DIP封裝語音芯片具有以下特點(diǎn)： 

1 .適用于在PCB (印刷電路板)上進(jìn)行穿孔焊接，操作容易。 

2.芯片面積與封裝總面積中間的比率很大,故容積也很大。

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