封裝形式就是指安裝半導(dǎo)體材料ic芯片用于外機(jī)殼，它不但起著安裝、固定、密封性、保護(hù)語音ic電路及提高電加熱特性等層面的功效，而且通過芯片上的觸點與封裝外殼的引腳用導(dǎo)線連接。這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線連接到其他器件。衡量芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)的一個重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比。這個比率越接近1:1。

芯片的封裝形式進(jìn)化歷程可分為：DIP->PLCC->PQFP->SOP

DIP （Double In-line Package） 

雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩邊引出,封裝資料有塑料和陶瓷兩種.DIP是遍及的插裝型封裝,使用范圍包含規(guī)范邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等.。

PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier ）
PLCC封裝方法,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面裝置技術(shù)在PCB上裝置布線,具有外形尺寸小,可靠性高的長處。
PQFP （Plastic Quad Flat Package） 

PQFP封裝的芯片引腳之間間隔很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路選用這種封裝方法,其引腳數(shù)一般都在100以上.。

SOP （Small Outline Package） 

1968～1969年菲為浦公司就開宣布小外形封裝(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等。